Расчёт элементов печатного монтажа

Выбирается двусторонняя печатная плата с металлизацией сквозных отверстий из стеклотекстолита СФ-2-35Г-1,5 ГОСТ 10316-78 толщиной 1,5 мм (толщина фольги – 0,035 мм). ДПП с металлизацией переходных отверстий отличается высокой трассировочной способностью, обеспечивает высокую плотность монтажа элементов и хорошую механическую прочность их крепления, она допускает монтаж элементов на поверхности и является наиболее распространенной в производстве радиоэлектронных устройств.

Точность изготовления печатных плат зависит от комплекса технологических характеристик и с практической точки зрения определяет основные параметры элементов печатной платы. В первую очередь это относится к минимальной ширине проводников, минимальному зазору между элементами проводящего рисунка и к ряду других параметров.

По ГОСТ 23.751-86 предусматривается пять классов точности печатных плат, которые обусловлены уровнем технологического оснащения производства. Принимаем класс тонности – четвертый. Метод изготовления печатной платы – позитивный комбинированный.

Диаметры выводов для переходных отверстий равны 0,3 мм – 1-я группа; для элементов DA1 и проводов равны 0,7 мм – 2-я группа; для элементов DA7, DA8, X1-X3- 1,1 мм – 3-я группа. Произведем расчет печатного монтажа с учетом созданных групп.

Расчет печатного монтажа состоит из трех этапов: расчет по постоянному и переменному току и конструктивно-технологический.

Исходные данные для расчёта:

1. Imax — максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках (определяется из анализа электрической схемы), Imax = 1 A;

2. Толщина фольги, t = 35 мкм;

3. Напряжение источника питания, Uип = 12 В;

4. Длина проводника, l = 0,1 м;

5. Допустимая плотность тока, jдоп = 75 А/мм2;

6. Удельное объемное сопротивление ρ = 0,0175 Ом·мм2/м;

7. Способ изготовления печатного проводника: комбинированный позитивный;

Определяем минимальную ширину, мм, печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления:

, (5.2.1)

где bmin1 - минимальная ширина печатного проводника, мм;

jдоп - допустимая плотность тока, А/мм2;

t – толщина проводника, мм;

мм.

Определяем минимальную ширину проводника, мм, исходя из допустимого падения напряжения на нем:

, (5.2.2)

где ρ — удельное объемное сопротивление [7], Ом·мм2/м;

l — длина проводника, м;

Uдоп— допустимое падение напряжения, определяется из анализа электрической схемы. Допустимое падение напряжения на проводниках не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем.

мм.

Определяем номинальное значение диаметров монтажных отверстий d:

, (5.2.3)

где dэ — максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ, мм;

Δdн.о — нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия, Δdн.о = 0,1 мм;

r — разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ, ее выбирают в пределах от 0,1 до 0,4 мм.

Примем r = 0,1 мм.

d1 = 0,3+0,1+0,1 = 0,5 мм;

d2 = 0,7+0,1+0,1 = 0,9 мм;

d3 = 1,0+0,1+0,1 = 1,2 мм;

Принимаем для выводов 1-й группы d1 = 0,5 мм; для второй - d2 = 0,9 мм; для третей d3 = 1,2 мм.

Рассчитываем минимальный диаметр контактных площадок для ДПП, мм:

,(5.2.4)

где t — толщина фольги, мм; D1min— минимальный эффективный диаметр площадки, мм:

,(5.2.5)

где bм — расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки, мм, [7], bм=0,025мм;

Δd и Δр — допуски на расположение отверстий и контактных площадок, мм, [7], δd=0,05мм и δр=0,15 мм;

dmax — максимальный диаметр просверленного отверстия, мм:

,(5.2.6)

где Δd — допуск на отверстие, мм, [7], Δd=0,05мм

Для 1-й группы:

мм;

мм;

мм.

Для 2-й группы:

мм;

мм;

мм.

Для 3-й группы:

Перейти на страницу: 1 2

Советуем почитать:

Структура и использование микроконтроллеров
Область применения микроконтроллеров - это различные контроллеры устройств автоматики, пластиковые карты, контроллеры периферийных устройств. Развитие микроэлектроники и её широкое пр ...

Изучение характеристик ключевых схем на дополняющих МОП-транзисторах (КМОП)
Изучить характеристики ключевых схем на дополняющих МОП-транзисторах (КМОП) и базовых схем логических элементов КМОП, используя возможности программы MC8DEMO. Изучить содержание процессо ...

Определение безотказности РЭУ при наличии резервирования замещением (резерв ненагруженный)
Целью данного курсового проектирования является получение (расчетным способом и моделированием отказов на ЭВМ) и сравнение показателей безотказности РЭУ при наличии резервирования замещение ...

Меню



© 2015 TechExternal