Расчет параметров электрических соединений

Расчет печатного монтажа состоит из следующих этапов:

Печатная плата выполняется комбинированным позитивным методом, т.к. он обеспечивает максимальную надежность соединения печатных проводников с основанием платы. Установка ИМС на печатную плату производится вручную, поэтому устанавливать большие размеры допусков нет необходимости и возможно изготовление печатной платы по третьему классу точности (ГОСТ 4.010.022 - 85).

Определение минимальной ширины печатного проводника

Определение минимальной ширины проводника, исходя из допустимого падения напряжений на нем:

bmin = p * Imax * L/ (Uдоп * t),

где р = 0,0175 Ом мм2/м - удельное объемное сопротивление;

L - 0,5 мм - максимальная длина проводника;

Uдоп = 0,5 В - допустимое падение напряжения (из анализа электрической схемы, не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем).

bmin = 0,0175*0,4*0,5 / (0,035*0,5) = 0,2 мм.

Таблица 1.5.1 Допустимая плотность тока в зависимости от метода изготовления

Метод изготовления

Толщина фольги t, мкм

Допустимая плотность тока yдоп, А / мм2

Удельное сопротивление p, Ом*мм2/ м

Химический:

внутренние слои МПП

наружные слои ОПП, ДПП

20, 35, 50

20, 35, 50

15

20

0.050

Комбинированный позитивный

20

35

50

75

48

38

0.0175

Электрохимический

-

25

0.050

Определение минимального диаметра монтажных отверстий

Определение минимального диаметра монтажных отверстий

d = dэ + [ΔdH.0.] + r,

гдеdэ = 0,5 - максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ;

ΔdH.0. = 0,1 - нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия (по таблице 1.5.2)

r = 0,1 - разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ (выбирается в пределах 0,1…0,4), тогда:

d = 0,5 + 0,1+ 0,1 = 0,7м

Для металлизированных отверстий:

dmin ≥ Нрасч * γ,

где - расчетная толщина платы;

γ ≥ 0,33 (для ПП 3-го класса точности) - отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы;

НСi = 1,5 - номинальная толщина i-го слоя;

Нnpi= 0 - номинальная толщина материала i-ой прокладки из стеклоткани (т.к. 1 слой, то прокладок вообще нет);

n = 1 - число слоев;

hn = 0,035 - толщина гальванически осажденных металлов

Нрасч = 1,5 + 1* 0,035 = 1,57 мм

dmin>=1,57* 0,33 ;

dmin>=0,52 мм.

Исходя из этого, выбираем диаметр отверстия d = 0,7 мм из ряда ГОСТ 10317-79.

Таблица 1.5.2 Классы точности ПП

Параметры Класс точности ПП

1

2

3

4

Минимальное значение номинальной ширины проводника b, мм

0,60

0,45

0,25

0,15

Номинальное расстояние между проводниками s, мм

0,60

0,45

0,25

0,15

Отношение диаметра отверстия к толщине платы g

>=0,50

>=0,50

>=0,33

>=0,33

Допуск на отверстие Dd, мм, без металлизации, d<=1 мм

± 0,10

± 0,10

± 0,05

± 0,05

То же, d >1 мм

± 0,15

± 0,15

± 0,10

± 0,10

Допуск на отверстие Dd, мм, с металлизацией, d<=1 мм

+ 0,10

- 0,15

+ 0,10

- 0,15

+ 0,05

- 0,10

+ 0,05

- 0,10

То же, d >1 мм

+ 0,15

- 0,20

+ 0,15

- 0,20

+ 0,10

- 0,15

+ 0,10

- 0,15

Допуск на ширину проводника Db, мм, без покрытия

± 0,15

± 0,10

+ 0,03

- 0,05

± 0,03

То же с покрытием

+ 0,25

- 0,20

+ 0,15

- 0,10

+ 0,10

- 0,08

± 0,05

Допуск на расположение отверстия при размере платы до 180 мм dd

0,20

0,15

0,08

0,05

Допуск на расположение контактных площадок dp, мм, на ОПП и ДПП при размере платы до 180 мм

0,35

0,25

0,20

0,15

Допуск на расположение контактных площадок dp, мм, на МПП при размере платы до 180 мм

0,40

0,35

0,30

0,25

Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки bm

0,06

0,045

0,035

0,025

Перейти на страницу: 1 2

Советуем почитать:

Разработка конструкции и технологии изготовления модуля управления временными параметрами
Современная микроэлектроника привела к революционным преобразованиям практически во всех отраслях техники, не говоря уже о радиоэлектронной и электронно-вычислительной аппаратуре. Повыше ...

Изучение показывающего и регистрирующего прибора ДИСК–250
Слесарь по КИПиА - это универсальный специалист, выполняющий работы по обслуживанию, ремонту и эксплуатации различного контрольно-измерительного оборудования и систем автоматического уп ...

Проектирование РПУ мобильного терминала системы цифровой сотовой связи стандарта GSM-1800
Структура стандарта Стандарты в области связи необходимы для обеспечения совместимости технических решений, предлагаемых различными компаниями - производителями аппаратуры, то есть ...

Меню



© 2015 TechExternal