Химическая и электрохимическая металлизация

Химическая металлизация ПП используется в качестве слоя или подслоя для нанесения основного слоя токопроводящего рисунка гальваническим способом при субтрактивном и полуаддитивном методе или основного слоя при изготовлении плат аддитивным методом.

Для придания диэлектрику способности к металлизации проводят такие подготовительные операции, как сенсибилизация и активация поверхности.

Сенсибилизация (от лат. sensibilis - чуствительный) поверхности имеет целью формирование на поверхности диэлектрика пленки ионов.

Активация поверхности диэлектрика проводится в растворах солей благородных металлов, преимущественно палладия, и способствует последующему осаждению меди.

Химическое осаждение меди - окислительно-восстановительный процесс, который происходит вследствие восстановления ионов двухвалентной меди на активированных поверхностях из ее комплексных солей.

Советуем почитать:

Расчет приемника наземной обзорной РЛС
Основной особенностью РЭО летательных аппаратов является то, что оно работает в системе УВД, будучи связано с ней функционально или электрически. Радиотехнические средства обеспечени ...

Система дублирования видеопотока в компьютерном классе
Разработка дипломного проекта является завершающим этапом обучения в техникуме, который показывает, какого уровня специалист подготовлен в результате обучения. Это сложная многогранная р ...

Изучение характеристик ключевых схем на дополняющих МОП-транзисторах (КМОП)
Изучить характеристики ключевых схем на дополняющих МОП-транзисторах (КМОП) и базовых схем логических элементов КМОП, используя возможности программы MC8DEMO. Изучить содержание процессо ...

Меню



© 2015 TechExternal