Многослойные печатные платы

Метод металлизации сквозных отверстий является основным и наиболее перспективным в производстве МПП, так как не имеет ограничения количества слоев, легко поддается автоматизации и обеспечивает наибольшую плотность печатного монтажа. Он позволяет изготавливать МПП, пригодные для размещения на них элементов с планарными и штыревыми выводами. Более 80 % всех МПП, производимых в мире, изготавливается этим методом.

Метод попарного прессования характеризуется тем, что внутренние слои МПП изготавливаются на одной стороне заготовки из двустороннего фольгированного диэлектрика, межслойные соединения - путем химико-гальванической металлизации отверстий в заготовках, полученные слои прессуются, а рисунок на наружных сторонах платы выполняется комбинированным позитивным методом.

В конструкции МПП нет прямой электрической связи между внутренними слоями многослойной структуры, она осуществляется через внешние слои. Сложность переходов не дает возможности получить высокую плотность печатного монтажа. Число слоев МПП - не более четырех. Технологический процесс включает следующие операции (рис. 3,б):

· получение заготовок;

· нанесение защитного рисунка схемы внутренних слоев;

· травление меди с пробельных мест и удаление защитного рисунка;

· выполнение межслойных электрических соединений между внутренними и наружными слоями химико-гальванической металлизацией;

· прессование пакета МПП (металлизированные отверстия переходов заполняются смолой во избежание их разрушения при травлении);

· сверление отверстий и нанесение защитного рисунка схемы наружных слоев;

· химическое меднение сквозных отверстий;

· гальваническое меднение и нанесение металлического резиста;

· травление меди на наружных слоях;

· осветление металлического резиста;

· механическая обработка;

· контроль, маркировка.

Попарным прессованием изготавливаются МПП, на которых размещаются навесные элементы с планарными и штыревыми выводами. Недостатки метода - низкая производительность, невозможность получения большого числа слоев и высокой плотности печатного монтажа.

Метод послойного наращивания характеризуется тем, что при его осуществлении межслойные соединения выполняют сплошными медными переходами (столбиками меди), расположенными в местах контактных площадок. Технологический процесс включает следующие операции:

· получение заготовок стеклоткани и фольги;

· перфорирование диэлектрика;

· наклеивание перфорированной заготовки диэлектрика на фольгу;

· гальваническая металлизация отверстия и химико-гальваническая металлизация второй наружной поверхности заготовки;

· нанесение защитного рисунка схемы и травление меди;

· гальваническое наращивание меди в отверстиях и химико-гальваническая металлизация наружной поверхности диэлектрика;

· травление меди с пробельных мест;

· получение многослойной структуры путем многократного повторения операций химико-гальванической металлизации и травления;

· напрессовывание диэлектрика;

· получение защитного рисунка печатного монтажа наружного слоя;

· травление меди с пробельных мест и облуживание припоем;

· механическая обработка;

· контроль и маркировка.

Послойным наращиванием получают МПП, на которых размещают только навесные элементы с планарными выводами. Недостатком данного метода является нетехнологичность конструкции, так как нельзя использовать фольгированные диэлектрики и необходимо вести последовательный цикл изготовления многослойной структуры. Стоимость изготовления МПП высокая. Достоинства метода - возможность получения большого числа слоев (5 и более) и самые надежные межслойные контактные соединения. Результаты качественного сравнения МПП, изготовленных различными методами, приведены в табл. 1.

К базовым технологическим процессам получения МПП относятся прессование пакета, механическая обработка и контроль. Прессование пакета МПП является одним из самых важных процессов изготовления МПП, так как от качества его выполнения зависят электрические и механические характеристики готовой МПП. Технологический процесс прессования состоит из следующих операций: подготовка поверхности слоев перед прессованием; совмещение отдельных слоев МПП по базовым отверстиям и сборка пакета; прессование пакета.

Таблица 1 - Сравнительная характеристика методов изготовления МПП

Показатель

Метод изготовления

механическими деталями

попарным прессованием

открытых контакт-ных площадок

выступающих выводов

послойного наращивания

металлизацией сквозных отверстий

Количество слоев

6

4

12

5

15

20

Плотность печатного монтажа

Н

С

Н

С

С

В

Надежность межслойных соединений

Н

С

В

В

В

С

Стойкость к внешним воздействиям

С

С

С

В

В

С

Ремонтопригодность

Н

Н

В

С

С

Н

Технологическая себестоимость

В

С

С

В

В

С

Перейти на страницу: 1 2 3 4

Советуем почитать:

Микропроцессорная система на базе комплекта КР580
В данном курсовом проекте рассмотрен микропроцессорный комплект серии КР580. Этот набор микросхем, аналогичен набору микросхем Intel 82xx. Представляет собой 8-разрядный комплект на осн ...

Проектирование РПУ мобильного терминала системы цифровой сотовой связи стандарта GSM-1800
Структура стандарта Стандарты в области связи необходимы для обеспечения совместимости технических решений, предлагаемых различными компаниями - производителями аппаратуры, то есть ...

Измерение плотности потока энергии СВЧ излучения
Целью работы является: ознакомление с методами и средствами измерения плотности потока энергии СВЧ излучения, установление соответствия исследуемой микроволновой печи всем требованиям пр ...

Меню



© 2015 TechExternal